BDN11-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
170655 Pieces
参考価格
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仕様 BDN11-3CB/A01
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
品番 : BDN11-3CB/A01
メーカー : CTS Thermal Management Products
説明文 : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
シリーズ : BDN
部品ステータス : Active
タイプ : Top Mount
冷却されたパッケージ : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
取付方法 : Thermal Tape, Adhesive (Included)
形状 : Square, Pin Fins
長さ : 1.110" (28.19mm)
幅 : 1.110" (28.19mm)
直径 : -
ベースからの高さ（フィンの高さ） : 0.355" (9.02mm)
温度上昇時の電力損失 : -
強制空気流での熱抵抗 : 7.20°C/W @ 400 LFM
自然な熱抵抗 : 20.90°C/W
素材 : Aluminum
素材仕上げ : Black Anodized
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
のドキュメント BDN11-3CB/A01
データシート : BDN11-3CB/A01.pdf
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