BGM17LBA15E6327XTSA1 - MULTI CHIP MODULES

製造業者識別番号
内部部品番号
メーカー
簡単な説明
MULTI CHIP MODULES
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
879185 Pieces
参考価格
USD 0.319116
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仕様 BGM17LBA15E6327XTSA1

品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
品番 : BGM17LBA15E6327XTSA1
メーカー : Infineon Technologies
説明文 : MULTI CHIP MODULES
シリーズ : -
部品ステータス : Active
RFファミリ/標準 : Bluetooth
プロトコル : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
変調 : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
周波数 : 703MHz ~ 960MHz
データレート : 54Mbps
電力出力 : -4dBm
感度 : -
シリアルインターフェース : SPI, USB
アンテナの種類 : -
使用IC /部品 : -
メモリー容量 : -
電圧-供給 : 1.7V ~ 3.1V
電流-受信 : -
電流-送信 : -
取付タイプ : Surface Mount
動作温度 : -40°C ~ 85°C
パッケージ/ケース : -
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
関連リンク : BGM17L , BGM17LBA15

のドキュメント BGM17LBA15E6327XTSA1

データシート : BGM17LBA15E6327XTSA1.pdf

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