TSW-103-08-T-S-RA-001 データシート
仕様 TSW-103-08-T-S-RA-001
品番 :
TSW-103-08-T-S-RA-001
メーカー :
Samtec Inc.
説明文 :
CONN HEADER R/A 3POS 2.54MM
シリーズ :
TSW
部品ステータス :
Active
コネクタタイプ :
Header
コンタクトタイプ :
Male Pin
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
ポジション数 :
3
行の数 :
1
行間隔-嵌合 :
-
ロードされたポジション数 :
2
スタイル :
Board to Board or Cable
シュラウド :
Unshrouded
取付タイプ :
Through Hole, Right Angle
終了 :
Solder
固定タイプ :
Push-Pull
コンタクト長-嵌合 :
0.230" (5.84mm)
コンタクトの長さ-投稿 :
0.090" (2.29mm)
全体の接触長 :
-
絶縁高さ :
0.119" (3.02mm)
コンタクト形状 :
Square
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
-
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト材料 :
Phosphor Bronze
断熱材 :
Polybutylene Terephthalate (PBT)
特徴 :
-
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
進入保護 :
-
材料の燃焼性評価 :
UL94 V-0
絶縁色 :
Black
定格電流 :
-
定格電圧 :
-
重量 :
-
調子 :
新しい、オリジナル
品質保証 :
365日間の保証
在庫リソース :
フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
メーカー
簡単な説明
CONN HEADER R/A 3POS 2.54MM
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
806215 個
参考価格
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関連製品 TSW-103-08-T-S-RA-001 Samtec Inc.
| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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Microchip Technology |
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Xilinx Inc. |
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Intel |
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Intel |
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Lattice Semiconductor Corporation |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
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|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |