RE-100H-200-10 PDFデータシートのダウンロード - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

品番 : RE-100H-200-10

メーカー : Taica North America Corporation

説明文 : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

シリーズ : aGEL™ RE

部品ステータス : Active

使用法 : -

タイプ : Gel Pad, Sheet

形状 : Square

アウトライン : 200.00mm x 200.00mm

厚さ : 0.0390" (0.991mm)

素材 : Silicone Gel

接着剤 : Adhesive - One Side

バッキング、キャリア : -

色 : Black

熱抵抗 : -

熱伝導率 : 2.0 W/m-K

重量 : -

調子 : 新しい、オリジナル

品質保証 : 365日間の保証

在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販

原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

製造業者識別番号

内部部品番号

メーカー

簡単な説明

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

RoHSステータス

鉛フリー/ RoHS準拠

納期

1〜2日

利用可能な数量

9048 個

参考価格

~~USD 0~~

私たちの価格

-（お得な料金については、sales @ axsemi.comまでお問い合わせください）

AX SemiconductorはRE-100H-200-10の在庫を売りに出している。 1〜2日で発送可能です。 RE-100H-200-10のよりお得な価格については、お問い合わせください。メール：[email protected]

配送オプションと配送時間:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

支払いオプション:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

品番	ブランド	説明文
XCR3384XL-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 208QFP
XCR3512XL-10FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
XCR3384XL-12TQG144C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP
M4A5-256/128-65YNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP
XC2C512-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
XCR3384XL-10TQG144I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 144QFP
XCR3384XL-10FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 256BGA
LC4512V-75TN176I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP
XC2C512-10FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA
EPM7256AETI100-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

RE-100H-200-10 データシート