L77TWB17W2SEP3SV データシート
仕様 L77TWB17W2SEP3SV
品番 : L77TWB17W2SEP3SV
メーカー : Amphenol ICC (Commercial Products)
説明文 : CONN D-SUB RCPT 17POS R/A SOLDER
シリーズ : TW
部品ステータス : Active
コネクタスタイル : D-Sub, Combo
コネクタタイプ : Receptacle, Female Sockets
ポジション数 : 17 (15 + 2 Power)
行の数 : 2
シェルサイズ、コネクタレイアウト : 3 (DB, B) - 17W2
コンタクトタイプ : Signal and Power
取付タイプ : Panel Mount, Through Hole, Right Angle
フランジ機能 : Housing/Shell (Unthreaded)
終了 : Solder
特徴 : -
シェル素材、仕上げ : Steel, Tin Plated
コンタクト仕上げ : Gold
コンタクト仕上げ厚 : 16.0µin (0.41µm)
進入保護 : -
材料の燃焼性評価 : -
定格電流 : 7.5A
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
CONN D-SUB RCPT 17POS R/A SOLDER
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
38934 個
参考価格
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関連製品 L77TWB17W2SEP3SV Amphenol ICC (Commercial Products)
| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |