L177TSEG09SOL2RM8 データシート
仕様 L177TSEG09SOL2RM8
品番 :
L177TSEG09SOL2RM8
メーカー :
Amphenol ICC (Commercial Products)
説明文 :
CONN D-SUB RCPT 9POS VERT SOLDER
シリーズ :
TS
部品ステータス :
Active
コネクタスタイル :
D-Sub
コネクタタイプ :
Receptacle, Female Sockets
ポジション数 :
9
行の数 :
2
シェルサイズ、コネクタレイアウト :
1 (DE, E)
コンタクトタイプ :
Signal
取付タイプ :
Through Hole
フランジ機能 :
Mating Side, Female Screwlock (M3)
終了 :
Solder
特徴 :
Board Lock
シェル素材、仕上げ :
Steel, Tin Plated
コンタクト仕上げ :
Gold
コンタクト仕上げ厚 :
15.0µin (0.38µm)
進入保護 :
-
材料の燃焼性評価 :
UL94 V-0
定格電流 :
5A
重量 :
-
調子 :
新しい、オリジナル
品質保証 :
365日間の保証
在庫リソース :
フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
CONN D-SUB RCPT 9POS VERT SOLDER
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
286875 個
参考価格
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| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |