HM-H175B2-5BS1-TG30 データシート
仕様 HM-H175B2-5BS1-TG30
品番 : HM-H175B2-5BS1-TG30
メーカー : 3M
説明文 : CONN HEADER 175POS 2MM SOLDER
シリーズ : MetPak™ HM
部品ステータス : Obsolete
コネクタタイプ : Header, Male Pins
コネクタスタイル : B 25
ポジション数 : 175 (125 + 50 Ground)
ロードされたポジション数 : All
ピッチ : 0.079" (2.00mm)
行の数 : 5
取付タイプ : Through Hole
終了 : Solder
コネクタの使用 : -
コンタクト仕上げ : Gold
コンタクト仕上げ厚 : 30.0µin (0.76µm)
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
メーカー
簡単な説明
CONN HEADER 175POS 2MM SOLDER
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
57666 個
参考価格
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| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |