DIP324-001BLF データシート
仕様 DIP324-001BLF
品番 :
DIP324-001BLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明文 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
シリーズ :
-
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
動作温度 :
-
重量 :
-
調子 :
新しい、オリジナル
品質保証 :
365日間の保証
在庫リソース :
フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
メーカー
簡単な説明
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
68280 個
参考価格
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関連製品 DIP324-001BLF Amphenol ICC (FCI)
| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
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Lattice Semiconductor Corporation |
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