仕様 COH-1706-200-20-1NT

品番 : COH-1706-200-20-1NT
メーカー : Taica North America Corporation
説明文 : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
シリーズ : aGEL™ COH
部品ステータス : Active
使用法 : -
タイプ : Gel Pad, Sheet
形状 : Square
アウトライン : 200.00mm x 200.00mm
厚さ : 0.0790" (2.000mm)
素材 : Silicone Gel
接着剤 : Tacky - One Side
バッキング、キャリア : -
色 : Gray
熱抵抗 : -
熱伝導率 : 3.8 W/m-K
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
32172 個
参考価格
USD 0
私たちの価格
-(お得な料金については、sales @ axsemi.comまでお問い合わせください)

AX SemiconductorはCOH-1706-200-20-1NTの在庫を売りに出している。 1〜2日で発送可能です。 COH-1706-200-20-1NTのよりお得な価格については、お問い合わせください。 メール:[email protected]
配送オプションと配送時間:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
支払いオプション:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

関連製品 COH-1706-200-20-1NT Taica North America Corporation

品番 ブランド 説明文 購入

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM7128AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA