BU400Z-178-HT データシート
仕様 BU400Z-178-HT
品番 : BU400Z-178-HT
メーカー : On Shore Technology Inc.
説明文 : CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
シリーズ : BU-178HT
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 40 (2 x 20)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : Flash
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
66985 個
参考価格
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| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
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