APF19-19-13CB/A01 データシート
仕様 APF19-19-13CB/A01
品番 : APF19-19-13CB/A01
メーカー : CTS Thermal Management Products
説明文 : HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
シリーズ : APF
部品ステータス : Active
タイプ : Top Mount
冷却されたパッケージ : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
取付方法 : Thermal Tape, Adhesive (Included)
形状 : Square, Fins
長さ : 0.748" (19.00mm)
幅 : 0.748" (19.00mm)
直径 : -
ベースからの高さ（フィンの高さ） : 0.500" (12.70mm)
温度上昇時の電力損失 : -
強制空気流での熱抵抗 : 4.00°C/W @ 200 LFM
自然な熱抵抗 : -
素材 : Aluminum
素材仕上げ : Black Anodized
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
74575 個
参考価格
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
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| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |