仕様 A17877-10

品番 : A17877-10
メーカー : Laird Technologies - Thermal Materials
説明文 : TFLEX HD3100TG 9X9
シリーズ : Tflex™ HD300
部品ステータス : Active
使用法 : -
タイプ : Gap Filler Pad, Sheet
形状 : Square
アウトライン : 228.60mm x 228.60mm
厚さ : 0.100" (2.54mm)
素材 : Silicone Elastomer
接着剤 : Tacky - Both Sides
バッキング、キャリア : Liner
色 : Pink
熱抵抗 : -
熱伝導率 : 2.7 W/m-K
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
TFLEX HD3100TG 9X9
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
9776 個
参考価格
USD 0
私たちの価格
-(お得な料金については、sales @ axsemi.comまでお問い合わせください)

AX SemiconductorはA17877-10の在庫を売りに出している。 1〜2日で発送可能です。 A17877-10のよりお得な価格については、お問い合わせください。 メール:[email protected]
配送オプションと配送時間:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
支払いオプション:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

関連製品 A17877-10 Laird Technologies - Thermal Materials

品番 ブランド 説明文 購入

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA