A17819-05 データシート
仕様 A17819-05
品番 :
A17819-05
メーカー :
Laird Technologies - Thermal Materials
説明文 :
TFLEX HD91250DC1
シリーズ :
Tflex™ HD90000
部品ステータス :
Active
使用法 :
CPU
タイプ :
Gap Filler Pad, Sheet
形状 :
Square
アウトライン :
228.60mm x 228.60mm
厚さ :
0.0500" (1.270mm)
素材 :
Silicone, Ceramic Filled
接着剤 :
Tacky - One Side
バッキング、キャリア :
-
色 :
Gray
熱抵抗 :
-
熱伝導率 :
7.5 W/m-K
重量 :
-
調子 :
新しい、オリジナル
品質保証 :
365日間の保証
在庫リソース :
フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
AX-A17819-05
簡単な説明
TFLEX HD91250DC1
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
9087 個
参考価格
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| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |
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Xilinx Inc. |
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