仕様 A16708-36

品番 : A16708-36
メーカー : Laird Technologies - Thermal Materials
説明文 : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
シリーズ : Tflex™ 300
部品ステータス : Active
使用法 : -
タイプ : Gap Filler Pad, Sheet
形状 : Square
アウトライン : 228.60mm x 228.60mm
厚さ : 0.0400" (1.016mm)
素材 : Silicone Elastomer
接着剤 : -
バッキング、キャリア : -
色 : Green
熱抵抗 : 2.11°C/W
熱伝導率 : 1.2 W/m-K
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
44670 個
参考価格
USD 0
私たちの価格
-(お得な料金については、sales @ axsemi.comまでお問い合わせください)

AX SemiconductorはA16708-36の在庫を売りに出している。 1〜2日で発送可能です。 A16708-36のよりお得な価格については、お問い合わせください。 メール:[email protected]
配送オプションと配送時間:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
支払いオプション:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

関連製品 A16708-36 Laird Technologies - Thermal Materials

品番 ブランド 説明文 購入

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA