808-AG12D-ES データシート
仕様 808-AG12D-ES
品番 : 808-AG12D-ES
メーカー : TE Connectivity AMP Connectors
説明文 : CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
シリーズ : 800
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : -
コンタクト材料-嵌合 : Copper Alloy
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : -
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : -
コンタクト材料-投稿 : -
ハウジング材料 : Polyester
動作温度 : -55°C ~ 105°C
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
AX-808-AG12D-ES
簡単な説明
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
334110 個
参考価格
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |