67SLG040040025PI00 データシート
仕様 67SLG040040025PI00
品番 : 67SLG040040025PI00
メーカー : Laird Technologies EMI
説明文 : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
シリーズ : SMD Grounding Metallized
部品ステータス : Active
タイプ : Film Over Foam
形状 : Rectangle
幅 : 0.157" (4.00mm)
長さ : 0.098" (2.50mm)
高さ : 0.157" (4.00mm)
素材 : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
メッキ : -
めっき-厚さ : -
取付方法 : Solder
動作温度 : -40°C ~ 70°C
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
簡単な説明
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
3630485 個
参考価格
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| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |