28-6554-18 データシート
仕様 28-6554-18
品番 : 28-6554-18
メーカー : Aries Electronics
説明文 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Nickel
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Nickel
ハウジング材料 : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 250°C
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
AX-28-6554-18
メーカー
簡単な説明
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
7848 個
参考価格
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