24-6554-10 データシート
仕様 24-6554-10
品番 :
24-6554-10
メーカー :
Aries Electronics
説明文 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
シリーズ :
55
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 :
-
重量 :
-
調子 :
新しい、オリジナル
品質保証 :
365日間の保証
在庫リソース :
フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
AX-24-6554-10
メーカー
簡単な説明
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
50820 個
参考価格
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関連製品 24-6554-10 Aries Electronics
| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
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Intel |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
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Xilinx Inc. |
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IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
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|
Xilinx Inc. |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
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IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |