236-6225-00-0602 データシート
仕様 236-6225-00-0602
品番 : 236-6225-00-0602
メーカー : 3M
説明文 : CONN SOCKET SIP ZIF 36POS GOLD
シリーズ : Textool™
部品ステータス : Active
タイプ : SIP, ZIF (ZIP)
位置またはピンの数（グリッド） : 36 (1 x 36)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : -
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : -
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polysulfone (PSU), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C
重量 : -
調子 : 新しい、オリジナル
品質保証 : 365日間の保証
在庫リソース : フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
メーカー
簡単な説明
CONN SOCKET SIP ZIF 36POS GOLD
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
16944 個
参考価格
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| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |