20-822-90T データシート
仕様 20-822-90T
品番 :
20-822-90T
メーカー :
Aries Electronics
説明文 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
シリーズ :
Vertisockets™ 800
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Phosphor Bronze
取付タイプ :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Phosphor Bronze
ハウジング材料 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
重量 :
-
調子 :
新しい、オリジナル
品質保証 :
365日間の保証
在庫リソース :
フランチャイズ販売代理店/メーカー直販
原産国 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造業者識別番号
内部部品番号
AX-20-822-90T
メーカー
簡単な説明
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
RoHSステータス
鉛フリー/ RoHS準拠
納期
1〜2日
利用可能な数量
54705 個
参考価格
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関連製品 20-822-90T Aries Electronics
| 品番 | ブランド | 説明文 | 購入 |
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Xilinx Inc. |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |
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Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
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Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 144QFP |